！利普思车规级SiC模块项目开工AG真人旗舰厅登录10亿投资落地

　　利普思江都项目的投产■★-▼▽，是企业发展征程中的关键一步□▷，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影◁◁。这个从无锡起步的企业=○▪▪，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径□▷■◆。

　　在技术性能方面△◁，该模块支持6-10个SiC芯片并联■•★▼▼，在保持低寄生电阻和电感的同时▪▼，兼具优异的动态开关性能◆•▷★▪。

　　利普思成立于2019年○=☆，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计◁△□、制造与销售…▪-△▷。

　　通过中国长三角与日本地区的产能联动★-▪★，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系▲▽▼△▽-。

　　2025年3月1日…▽◇，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工▲☆…=。

　　随着汽车电气化进程加速-○…▷！利普思车规级SiC模块项目开工，48V电气架构-◁△□★、800V电压平台正成为行业主流配置方案•▽●•，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块•○▪▲□…，其市场需求呈现爆增态势-★=■。

　　不过■■△，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下▼◁•，利普思大幅扩充产能•=★，究竟有何制胜法宝★■?

　　规模化降本依赖上下游协同■▷;公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW▪•▷▷…，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点★▷▽□◇○。技术卡脖子★☆：英飞凌▷▼=◁▲、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利▲■•，

　　面对百亿级市场机遇AG真人旗舰厅登录◆◁•，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环▽▷…□■=。同时■-◁□，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群▪★▼•□，企业得以实现供应链深度协同○◁○，将优势转化为强劲的市场竞争力●=。

　　此外▽★，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列△▪△■AG真人旗舰厅登录10亿投资落地，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输▼●▲◇■，实现SiC on PCB架构◁▼•□，使电流直接通过PCB☆★▼▪△◇，显著降低模块和系统的寄生电感▷◇△▲，同时减小控制器体积▪◆◆○▽◆，降低铜排和电容成本■●★…▼…。

　　并采用自主专利ArcbondingTM技术◆◁-▪。成本困局●=▲=•：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下□★◁行榜2024 高人气的街机榜单前五名AG 就一起深入了解一下吧。还可以配备僚机助战•◁◁▪。玩家可以有选择性的进行升级○◁▪◁，它们类型不一样…，赶快来沸腾你的热血吧○！选准攻击点■○…▽，整个 更多 行榜2024 高人气的街机榜单前五名AG，，据悉▽○■■。国内企业需在芯片设计★◁◆■◁、封装工艺等环节加速突破○▷■。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线□△•★。待新项目投产后•△，将形成SiC模块年产能超360万只的▷☆-■“质○◇▽”的突破▼▪▪☆★=。

　　全球新能源汽车产业正经历一场功率革命…-：800V高压平台渗透率提高◆★-○，车规级SiC模块的市场需求增速爆发○▪☆。

　　在这片被英飞凌◆…▽…、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上□●-◇，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思▷•◁，正通过技术创新和规模化生产◇◆，逐步提升国产竞争力-…☆-。

　　然而★○▽▲•◁，从行业整体来看■○◇，利普思所面临的 ☆…“技术卡脖子☆☆••△▪”◆▲▼=“成本困局▷●•-…”★■-◆“供应链风险△□◆” 等难题▪▷•，绝非个别企业的困境…○○☆■▲，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 ▼▷△◁▪“拦路虎△☆•▪◁”▲=▼☆。

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体●△■▪、比亚迪半导体▲★△•◁、英飞凌等知名企业★◆□=▽，利普思正通过技术创新和规模化生产▼□▷▼□，正在逐步提升其市场竞争力…◁==•■。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资◇=;2022年获数千万元A+轮融资▲◆-●□;2023年获逾亿元Pre-B轮融资■…。

　　据了解◆-=□，该SiC项目占地32亩▷=•□，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只■▪▼，年销售收入10亿元▼=……•，年税收5000万元==，经济效益显著★▽。

　　相较传统SiC模块○•▪○，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块•…▲○▷，具有显著优势•▷○△：更大的电流■▪▽、更低的导通电阻△▲◆、更小的寄生电感和热阻◇=▪•▽=，以及更优的开关损耗表现-▲•□◁△。

　　SiC作为第三代半导体材料的代表★•…，因其高击穿电场AG真人旗舰厅登录…◇=■■、高热导率AG真人旗舰厅登录=□=★、低导通损耗等优异特性……◁，在新能源汽车◇•▲-☆◆、光伏=△▼■▷、储能等领域展现出巨大潜力□•▷▼--。

　　供应链风险☆◇□•：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业▲…•-●，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性▲•△。

　　该系列采用新型塑封工艺■○★•■，Tjmax达200℃◁▪●○-▷。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出■△▼。